,群联电子最近几天推出新一代PCIe Gen4企业级SSD控制芯片E18DC,并展示了M.2 2280 和M.2 22110 两款ODM模组产品,帮助当前主流的PCIe Gen3工作站提升性能和服务器启动速度,搭建了新一代PCIe Gen4服务器平台。
定制的PCIe Gen4 E18DC SSD企业级存储解决方案EPR3750和EPR3760不仅在向后兼容方面提供了PCIe Gen3工作站和服务器的M.2插槽,还提供了相对稳定和高速的性能此外,配备企业级固件的集群EPR3750和EPR3760存储方案不仅可以提供更快的指令执行服务质量,非常适合工作站,服务器,NAS,RAID系统的引导盘SSD
根据消息显示,团联PCIe Gen4 E18DC企业级SSD模组ODM方案EPR3750已于2022年5月开始送样,SSD EPR3760 ODM模组方案将于2022年下半年开始送样。
声明:以上内容为本网站转自其它媒体,相关信息仅为传递更多企业信息之目的,不代表本网观点,亦不代表本网站赞同其观点或证实其内容的真实性。投资有风险,需谨慎。